Le wafer micro-électronique IBM se compose de barreaux de silicium dont on coupe une tranche au rayon laser sur la galette. Une couche de résine photosensible est appliquée sur le silicium puis masque puis plusieurs flash on monte des résistances des transistors couche de supraconductivité (gallium, arsenium,...) on découpe au rayon laser et on retrouve les pastilles circuit mémoire